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硅通孔互連技術(shù)（TSV） 生電力芯片封裝中廣泛應(yīng)用。TSV可靠性研究尚不成熟，下面我們使用超快速氣流冷熱沖擊機(jī)，對TSV樣品經(jīng)過冷熱沖擊實驗后，使用 FIB 對
超快速溫度沖擊試驗機(jī)能夠在較短時間內(nèi)利用氮氣對元器件、零部件或成品進(jìn)行熱沖擊，提供溫度變化試驗條件，模擬極端環(huán)境溫度變化。而光模塊的研發(fā)生產(chǎn)過程中，則需要用到超
超快速高低溫氣流沖擊試驗機(jī)可針對眾多元器件中的某一單個IC或其它元件，將其隔離出來單獨進(jìn)行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件，與傳統(tǒng)冷熱沖擊試驗箱相比，溫變變化沖
倒裝芯片球柵格陣列(FC-BGA)產(chǎn)品廣泛用于CPU和GPU，其可靠性非常重要，下面，我們設(shè)計以多階 FC-BGA 產(chǎn)品為載體，設(shè)計專用的通盲孔孔鏈科邦(簡稱
一、產(chǎn)品簡介：冷熱沖擊氣流儀用于工程產(chǎn)品開發(fā)測試實驗室和生產(chǎn)測試車間對半導(dǎo)體 IC 器件以及各種電子/非電子元件、零件和組件進(jìn)行快速熱循環(huán)測試。二、尺寸和高度：
高低溫氣流沖擊儀廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片、閃存（Flash/EMMC）、PCB電路板IC、光通訊設(shè)備（如收發(fā)器transceiver和SFP光模塊的高低溫測試）以及
倒裝芯片球柵格陣列(FC-BGA)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電腦、服務(wù)器等的中央處理器(CPU)或圖形處理器(GPU)，其可靠性非常重要。在FC-BGA的研發(fā)過程中，不同疊
芯片可靠性測試需要在高低溫環(huán)境下評估芯片的性能，芯片可靠性測試用熱流罩實現(xiàn)了高效、精準(zhǔn)的芯片環(huán)境溫度測試。優(yōu)化了芯片測試環(huán)境，提升了溫度切換速度和測試精度，適用
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