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為提高柵格陣列封裝(LGA)焊點(diǎn)可靠性，研發(fā)生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)用到罩式冷熱氣流沖擊測(cè)試機(jī)對(duì)其做可靠性分析，下面我們進(jìn)行熱沖擊條件下LGA焊點(diǎn)可靠性分析，分析了LGA焊
編輯 | 環(huán)儀儀器罩式腔室高低溫氣流測(cè)試機(jī)主要用于檢測(cè)機(jī)械和電子產(chǎn)品及其關(guān)鍵元器件在耐寒、溫度快速變化或漸變條件下的適應(yīng)性、耐久性或其結(jié)構(gòu)上的缺陷。根據(jù)檢測(cè)要求
罩式腔室冷熱循環(huán)沖擊測(cè)試機(jī)是一種用于對(duì)機(jī)械和電子產(chǎn)品進(jìn)行高低溫交變沖擊檢驗(yàn)的實(shí)驗(yàn)設(shè)備，能夠提供交變的高低溫環(huán)境，主要用于檢測(cè)機(jī)械和電子產(chǎn)品及其關(guān)鍵元器件在耐寒、
硅通孔互連技術(shù)（TSV） 生電力芯片封裝中廣泛應(yīng)用。TSV可靠性研究尚不成熟，下面我們使用超快速氣流冷熱沖擊機(jī)，對(duì)TSV樣品經(jīng)過(guò)冷熱沖擊實(shí)驗(yàn)后，使用 FIB 對(duì)
超快速溫度沖擊試驗(yàn)機(jī)能夠在較短時(shí)間內(nèi)利用氮?dú)鈱?duì)元器件、零部件或成品進(jìn)行熱沖擊，提供溫度變化試驗(yàn)條件，模擬極端環(huán)境溫度變化。而光模塊的研發(fā)生產(chǎn)過(guò)程中，則需要用到超
超快速高低溫氣流沖擊試驗(yàn)機(jī)可針對(duì)眾多元器件中的某一單個(gè)IC或其它元件，將其隔離出來(lái)單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件，與傳統(tǒng)冷熱沖擊試驗(yàn)箱相比，溫變變化沖
倒裝芯片球柵格陣列(FC-BGA)產(chǎn)品廣泛用于CPU和GPU，其可靠性非常重要，下面，我們?cè)O(shè)計(jì)以多階 FC-BGA 產(chǎn)品為載體，設(shè)計(jì)專(zhuān)用的通盲孔孔鏈科邦(簡(jiǎn)稱
一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介：冷熱沖擊氣流儀用于工程產(chǎn)品開(kāi)發(fā)測(cè)試實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)測(cè)試車(chē)間對(duì)半導(dǎo)體 IC 器件以及各種電子/非電子元件、零件和組件進(jìn)行快速熱循環(huán)測(cè)試。二、尺寸和高度：
