可編程高低溫 SSD BIT老化實(shí)驗(yàn)箱測(cè)試要求

固態(tài)硬盤(pán)（SSD）在生產(chǎn)過(guò)程中，需要在高低溫環(huán)境下進(jìn)行BIT老化測(cè)試，下面，我們根據(jù)實(shí)際要求，看看測(cè)試是怎么做的。

測(cè)試硬件：環(huán)儀儀器 可編程高低溫 SSD BIT老化實(shí)驗(yàn)箱

測(cè)試軟件：BurnInTest、H2test

測(cè)試環(huán)境：高溫75℃／低溫-10℃

測(cè)試樣品：固態(tài)硬盤(pán)

測(cè)試流程設(shè)計(jì)：

測(cè)試流程分為兩個(gè)階段，高溫測(cè)試和低溫測(cè)試。具體步驟如下：

高溫測(cè)試（75℃）： 運(yùn)行BurnInTest軟件進(jìn)行高溫測(cè)試，持續(xù)12小時(shí)。

切換至低溫測(cè)試（-10℃）： 在測(cè)試箱溫度切換至-10℃，運(yùn)行BurnInTest軟件進(jìn)行低溫測(cè)試，同樣持續(xù)12小時(shí)。

測(cè)試周期：一個(gè)完整的測(cè)試周期包括高溫和低溫測(cè)試各一次，總時(shí)長(zhǎng)為72小時(shí)，共循環(huán)三個(gè)周期。

測(cè)試后校驗(yàn)：

測(cè)試結(jié)束后，使用H2test軟件進(jìn)行校驗(yàn)，檢查固態(tài)硬盤(pán)是否出現(xiàn)壞塊。這一步驟在常溫環(huán)境下進(jìn)行，確保在不同溫度條件下測(cè)試后的硬盤(pán)狀態(tài)。