高加速高壓蒸煮濕熱試驗箱用于評估非密封封裝固態(tài)設(shè)備在正常（環(huán)境）運行期間可能遇到潮濕環(huán)境的可靠性。HAST 也稱為壓力鍋測試 (PCT) 或不飽和壓力鍋測試，其目的是通過將測試室內(nèi)的水蒸氣壓力提高到遠高于樣品內(nèi)部水蒸氣壓力的水平來加速水分滲透到樣品內(nèi)部，以評估樣品的抗?jié)裥浴?/p>
下面是高加速高壓蒸煮濕熱試驗箱常見的高加速溫度和濕度應(yīng)力測試講解。
高加速溫度和濕度應(yīng)力測試：
試驗設(shè)備：環(huán)儀儀器 高加速高壓蒸煮濕熱試驗箱
試驗依據(jù)：
JEDEC 標準(1988-6) No.22-110 測試方法 A110 高加速溫度和濕度應(yīng)力測試 (HAST)。
IEC 60068-2-66 (1994-6)環(huán)境試驗。第 2 部分：試驗方法-試驗 Cx；濕熱，穩(wěn)態(tài)（非飽和加壓蒸汽）。
HAST 測試原理：
HAST 測試縮短了完成半導體典型濕度 85℃/85% RH 測試所需的時間（96 HAST 小時相當于 1000 THB 小時）。通過將溫度升高到 100℃以上（通常高達 130℃）并增加壓力，可以模擬正常濕度測試，同時保持相同的故障機制。
如果被測設(shè)備超出參數(shù)限制或其功能無法在標稱條件下或根據(jù)適用的采購文件進行演示，則應(yīng)視為測試失敗。
HAST 測試原理圖：
HAST 測試圖圖：
HAST測試的目的：
1.評估產(chǎn)品在高溫高濕環(huán)境下的穩(wěn)定性，以確保芯片能夠在惡劣的應(yīng)用環(huán)境中長時間穩(wěn)定工作；
2.檢測可能由高溫高濕引起的問題，例如熱膨脹導致的焊接破裂或金屬線斷裂，以及腐蝕引起的電氣連接問題；
3.驗證產(chǎn)品的可靠性，以提供給制造商和客戶可靠的產(chǎn)品性能數(shù)據(jù)。
以上就是對高加速高壓蒸煮濕熱試驗箱的HAST應(yīng)力測試講解，如有疑問，可以咨詢環(huán)儀儀器相關(guān)技術(shù)人員。
