目前，IC芯片、LED芯片等智能存儲芯片在出廠檢測時需要進(jìn)行極端環(huán)境下的可靠性測試，以測試確定芯片失效時所處的溫差區(qū)間。這些測試需要使用冷熱沖擊試驗熱流儀，下面，我們來看看冷熱沖擊試驗熱流儀的技術(shù)要求。
產(chǎn)品名稱：環(huán)儀儀器 冷熱沖擊試驗熱流儀
設(shè)計要求：通過螺絲鎖定的方式，使風(fēng)罩本體能夠快速安裝到高低溫?zé)崃鲀x本體上，并具有較高的穩(wěn)定性和通用性。
設(shè)計細(xì)節(jié)：
1.快速接頭下接部的外環(huán)側(cè)壁可與快速接頭上接部的內(nèi)環(huán)內(nèi)壁滑動連接，便于插入和拆卸。
2.安裝風(fēng)罩時，螺絲擰入快速接頭上接部上的螺紋孔，并與快速接頭下接部的外環(huán)側(cè)壁緊密抵觸，實現(xiàn)固定。
3.螺絲和螺紋孔的數(shù)量均為三個，呈環(huán)形陣列分布，使風(fēng)罩安裝更穩(wěn)固，避免因單點(diǎn)受力導(dǎo)致傾斜或密封不良。
4.基座下方設(shè)有伸縮嘴，插入風(fēng)罩本體的通孔中。通孔的直徑大于伸縮嘴，確保安裝時不會因誤差導(dǎo)致摩擦或碰撞，提升耐用性。
安裝過程
1.將風(fēng)罩本體的快速接頭下接部滑入高低溫?zé)崃鲀x的快速接頭上接部。
2.旋入螺絲，確保其螺紋穿過螺紋孔，并抵觸或嵌入環(huán)形卡槽。
3.確保伸縮嘴對準(zhǔn)通孔，整個連接穩(wěn)定。
拆卸過程
松開螺絲，使快速接頭下接部能夠自由滑動。
向上拔出風(fēng)罩本體，完成拆卸。
方案優(yōu)勢
1.無需拆卸整個基座，減少操作時間。
2.環(huán)形卡槽+螺絲固定，防止振動或溫度變化引起松動。
3.螺絲調(diào)節(jié)方便，適用于不同尺寸和規(guī)格的風(fēng)罩。
4.伸縮嘴與通孔合理匹配，減少機(jī)械干涉，提升耐用性。
如有冷熱沖擊試驗熱流儀的選型疑問，可以咨詢環(huán)儀儀器相關(guān)技術(shù)人員。
