根據(jù)國際半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)化組織（JEDEC）的要求，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造企業(yè)可以自行評估旗下產(chǎn)品的可靠性，偏壓高溫高濕試驗(yàn)則是其中一項(xiàng)重要試驗(yàn)項(xiàng)目，偏壓高溫高濕試模擬了“85/85”穩(wěn)態(tài)濕度壽命試驗(yàn)(JESD22-A101)的失效機(jī)理，即在讓元件長時(shí)間承受電氣性stress高溫（85℃）、高濕（85%RH）環(huán)境條件，至少運(yùn)行1000h，評估元件的電力和機(jī)械性性能。
試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：JESD22A-101：半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會頒布的標(biāo)準(zhǔn)，用于規(guī)范半導(dǎo)體器件的測試方法和程序。
試驗(yàn)設(shè)備：環(huán)儀儀器 偏壓高溫高濕試驗(yàn)箱
符合試驗(yàn)：溫濕度貯存測試和溫濕度偏壓測試
1.溫濕度貯存（Temperature Humidity Storage, THS）測試用于評估半導(dǎo)體產(chǎn)品承受高溫和高濕條件下的耐受性。為了確定合適的曝露時(shí)間，建議通過測量打開防潮包裝后的吸濕量以模擬實(shí)際的使用環(huán)境。
2.溫濕度偏壓（THB）測試通過向產(chǎn)品施加電偏壓（Electrical Bias）的方法來評估其防潮性能。盡管大多數(shù)失效原因是由鋁腐蝕引起的，但溫度應(yīng)力也會造成其它潛在問題。 該測試還可以用于檢測其它封裝可靠性問題，例如濕氣滲入引線間細(xì)小空隙或模塑孔而引發(fā)的焊盤金屬腐蝕問題，以及濕氣透過保護(hù)膜空隙滲入而導(dǎo)致的失效問題等。
備注：電偏壓（Electrical Bias）：在兩點(diǎn)之間施加直流電（DC）以控制電路。
以上就是對偏壓高溫高濕試驗(yàn)箱測試及標(biāo)準(zhǔn)的一些講解，如有試驗(yàn)疑問，可以咨詢環(huán)儀儀器相關(guān)技術(shù)人員。
